特長

HZ-PhIIの基本コンセプト

製品の自動全量回収が可能：

ろ材背面からのバックブローにより、残留ケーキ層(基礎層)を含めた製品の全量回収が可能です。運転は自動運転を標準とし、省力化・省人化にも貢献します。

クリーンルーム設置に対応：

プロセス部分と機械駆動部分を分離する事によりコンタミネーションを完全に防止します。またクリーンルーム内の設置スペースを最小にできます。

CIP洗浄機能：

プロセスエリア全体の完全自動洗浄が可能です。

機内全ての目視チェックが可能：

回転体後部・背面・主軸部分等を含めた機内全ての目視チェックが可能です。

ケーシングドアの開閉がワンタッチで可能なクランプリングの採用により、運転中の密閉性が高く、又開放時の目視確認やろ材交換の作業時間を大幅に短縮できます。

脱着が簡単なろ布止めリング：

ろ材の遠心力の働きで自動ロックするラチェットリングで簡単に交換できます。

基礎層バックブロー

HZ-PhIIの新機能

新開発のウイング式搔取機構を採用

掻取工程以外ではケーキ排出口がカバーされ、製品側へのミスト混入をシャットアウト
回収ケーキの破砕と圧密化を防止し、デリケートな製品にも対応

CIP用洗浄液量のミニマム化を実現

ケーシングのコンパクト化と機構のシンプル化によりCIP洗浄液量を削減（当社比約27%セーブ）
*HZ630PhIIの場合

高遠心力による分離及び洗浄性の向上

MAX2030G（当社比約19%アップ） *HZ630PhIIの場合

更にコンパクトな設置スペースと機械重量軽減を実現

特殊防振ダンパにより基礎の設計を簡略化 *HZ630PhIIの場合

サンプリング口設置可能（オプション機能）

ハウジングにサンプリング口を設けることにより、ケーキ排出前にバスケット内のケーキをサンプリングすることが可能

ウイング式搔取機構

豊富なオプションメニュー

• 各種材質対応
  (SUS304/316L､HC22､HC276､MAT､Ti､ジルコニウム､樹脂ライニング)
• ナイフブロー(搔取装置（ケーキシュート堆積防止）
• スキミング装置
• バッグイン/バックアウト方式によるサンプリング機構(封じ込め対応)

ラインアップ

主な用途

• 医薬品原薬・医薬品中間体・染料・食品・ファインケミカル、高薬理活性品、高生理活性品、治験薬