半導体製造装置向け燃焼式排ガス除害処理装置ESCAPE Intelligent Moduleシリーズを開発

三菱化工機株式会社（社長：波多野　怜）は、半導体製造装置向け燃焼式排ガス除害処理装置・ESCAPE（エスケープ）において、燃焼モジュール毎に制御回路が組み込まれ、燃焼モジュール数の容易な増設が可能であり、半導体ウエハ生産ラインの増強にも素早く対応するESCAPE Intelligent Module（エスケープ・インテリジェント・モジュール）シリーズを開発し、販売を開始しました。

Intelligent Moduleシリーズの特長

• 燃焼モジュールに制御回路が組み込まれている為、基本モジュールとの簡単な接続により、トータルコントロール・システムが構築できます。
• 基本モジュールと燃焼モジュールとの間で相互に燃料系、電気系、給排水等全てのユーティリティー接続が可能な為、ウエハ生産ラインの増強に対応した燃焼モジュールの増設工事が非常に簡素化されます。
• 燃焼リアクターとスクラバーを基本モジュールとして、目的蝸p途に応じ、処理ガス量を毎分300～1200リットルから選択できます。
• バックアップ・モジュールが標準装備されているので、緊急時やメンテナンス時にも除害処理装置の運転を中断することなく、生産ラインの稼働率100%をサポートします。
• 徹底したコンパクト設計のため、大容量処理ながら小さな据付スペースを実現しました。

価格、販売計画

1台当たりの価格は、1600万円～5000万円の予定です。従来の半導体装置用排ガス除害処理装置と今回の液晶製造装置用排ガス除害処理装置の製作・販売で3年以内に年間30億円以上の売上達成を計画しています。

本装置については、12月1日より3日まで、幕張メッセにて開催されるセミコンジャパン2004の当社展示ブースで紹介致します。